【部落早知道】荣耀X10将于5月20日发布|小米真全面屏骁龙865将至|高通骁龙875首曝技术细节
本期摘要:
- 荣耀X10将于5月20日发布
- 小米真全面屏骁龙865将至
- 高通骁龙875首曝技术细节
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华为荣耀业务部总裁赵明宣布:荣耀X系列新机X10将于5月20日正式发布。赵明表示,荣耀X10的更名与升级,一方面是荣耀X10产品力的全面升级,另一方面是荣耀X10的产品谱系将持续扩大,推出不同的产品满足消费者多元化的需求。
根据此前信息,荣耀X10机身厚8.8mm,重203g,将采用6.63英寸2400×1080分辨率LCD屏幕,搭载麒麟820 5G芯片,内置4200mAh电池,支持22.5W快充,采用侧边指纹。
值得一提的是,荣耀X10主摄CMOS为IMX600y(Mate30同款),在相机模块素质方面有稳定的基础。
智友小编说:在旗舰机型先期普及5G后,入门级安卓机的5G化进程也随着荣耀X10等一票机型的发布有序推进,5G手机来的比我们想象的更快一些。
5月6日消息,小米POCO官方推特开始为新机预热:经过256天的等待,我们终于可以说“POCO is coming back”。根据泄露的海报,POCO F2 Pro拥有真全面屏、最强大的芯片组、环形四摄、大容量电池及快充。
POCO F2 Pro采用弹出全面屏方案,其屏幕尺寸为6.67英寸,分辨率为1080×2400,刷新率为60Hz,材质为AMOLED,搭载的是高通骁龙865旗舰平台,后置6400万AI四摄,提供6GB+128GB、8GB+256GB两种选择,电池容量为4700mAh,支持33W闪充。
售价方面,报道称POCO F2 Pro 6GB+128GB版在欧洲售价 649 欧元(折合人民币5000元),8GB+256GB版售价 749 欧元(折合人民币5700元)。
智友小编说:弹出式前摄是小米之前始终未采用的方案。因此POCO F2在产品线中更显新意。这款机型回归国内市场也只是时间问题。
据91Mobile报道,高通将在今年晚些时候发布骁龙875。报道指出,骁龙875是高通首款基于5nm工艺制程打造的旗舰SOC,它采用Kryo 685架构,集成Adreno 660 GPU,搭载Spectra 580图像处理引擎,支持802.11ax、四通道LPDDR5内存。
另外,骁龙875还将搭载高通骁龙X60 5G调制解调器及射频系统,这是继X50和X55之后的高通第三代的5G解决方案,与之前X55正式发布正好间隔了一年的时间,尚不确定是集成骁龙X60还是外挂方案。按照惯例,搭载高通骁龙875的旗舰终端预计会在2021年年初陆续登场。
部落小编说:骁龙865对比骁龙855的供货价格上涨已相当明显,高通875在使用更先进的制程和集成方案后,希望供货价格不再进一步上涨。
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